东莞市创玮公司可提供快速的新产品服务，能在短的时间完成新产品的评量、分析、研发等客户新的需求，并根据客户的应用及成本核算打造的产品。
【敬业、诚信、创新、服务]的经营理念，竭诚服务客户，竞争力；【态度决定命运，细节决定成败】，我们将戢力在高温胶粘材料领域中不断研究发展、创新与东莞成长

CMOS耐高温保护膜贴附感光芯片sensor表面，经过reflow温度为280度，10min后将耐高温保护膜撕起，在40倍率的放大镜下观察sensor表面无残胶和白色颗粒状得污染。


应用行业:
一、CMOS、CCD芯片保护：PI耐热膜矽胶，适用于CMOS封装厂。
1、用于保护CMOS芯片,过SMT 280度不留残胶
2、低粘度,280度高温能轻易撕下保护膜，不留残胶
3、可贴附于IR Glass表面近高温锡炉，于制程中保护镜头表面落尘与刮伤

东莞创玮新材料科技有限公司采用PI薄膜新的保护胶带大大优于当今市场上其他类型的保护膜，尤其适用于各类关键但恶劣的应用，如晶圆、IC封装以及CMOS/CCD相机模组封装等。



现有保护膜在化学和热型应用中容易腐蚀与其的表面涂层，从而造成严重的性能损失。东莞创玮通过将API薄膜创新应用于保护膜,出具有耐化学性和耐热性，能在恶劣中保持优异品质和性能的CMOS/CCD保护膜。API薄膜制成的保护膜不仅可以提供的保护能力，同样能协助客户增强生产能力，收益率，尤其是在表面黏着制程中。

以上是ccd芯片耐高温保护膜的详细信息，由东莞创玮新材料科技有限公司自行提供，如果您对ccd芯片耐高温保护膜的信息有什么疑问，请与该公司进行进一步联系，获取ccd芯片耐高温保护膜的更多信息